金融界3月21日消息，伟测科技公告，公司及全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司和南京伟测半导体科技有限公司为满足日常生产经营及相关项目建设、投资等相关资金需求，拟向合作银行申请总额不超过人民币11.90亿元的银行授信额度，用于办理各类融资业务。为解决向上述银行申请综合授信额度所需担保事宜，公司拟使用自有（含全资子公司）的土地使用权、房产、机器设备、存货、票据、相关保证金账户及账户内资金、存单、结构性存款等资产提供抵押或质押担保，合计最高抵押或质押金额预计不超过5000万元。签订上述授信额度相关协议的有效期为自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。

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