马来西亚本土封测厂关厂一周;晶豪科技看旺利基型DRAM;高通表示愿与欧洲晶圆代工厂合作…
2023-11-14 本站作者 【 字体:大 中 小 】
原标题:马来西亚本土封测厂关厂一周;晶豪科技看旺利基型DRAM;高通表示愿与欧洲晶圆代工厂合作…
马来西亚本土封测厂Unisem 周三公告,将于 9 月 15 日之前关闭位于霹雳州怡保的工厂,阻止新冠疫情蔓延,此次停产预计将使其年产量减少约 2%,恐让芯片缺货问题再度雪上加霜。
马来西亚是全球封测重地,约有 50 家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂,占全球市占近 13%。
尽管近期标准型DRAM市场遭受拉货动能下降的冲击,但晶豪科技表示,第3季出货稳定成长,整体市况延续供不应求的趋势,第4季合约价能否续涨仍有待观察。展望2022年,上游晶圆代工产能依旧吃紧,目前也没看到需求反转的迹象,客户拉货需求依然存在。
据路透社最新报导,高通CEO Cristiano Amon 表示,如果提高欧洲汽车芯片产量的吸引到合适的合作伙伴,高通愿意与欧洲的晶圆代工厂合作。
Amon 表示,高通大部分制造目标都瞄准先进技术,而该领域的代工晶圆厂多位于台湾地区、韩国、美国。高通会全力支持欧盟的计划,如果聚焦在先进技术上,高通一定会对欧洲代工厂的合作感兴趣。
企查查信息显示,佰维存储工商信息于9月1日发生变更,注册资本由1.66亿元增至1.94亿元,同时新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等多家股东。
股东及出资信息显示,大基金二期认缴佰维存储出资金额1844.2698万元,持股9.5238%,认缴出资日期为2021年9月1日。
原本三星Galaxy S系列手机的上市时间约在每年2~3月,Galaxy S22或出现改变,提前到1月上市。
据韩媒报导,有消息称三星电子新一代高端智能型手机Galaxy S22系列将提早上市,韩国供应链业者预估2021年11月就会开始生产零组件,Galaxy S22系列最快2021年底或2022年初就会登场,与苹果即将发表的iPhone 13(暂名)较劲意味浓厚。返回搜狐,查看更多
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